导电银浆

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高温烧结导电银浆

产品描述:

    高温烧结银浆是一种在经过高温烧结的导电浆料,烧结温度可从500℃到850℃烧结而成。具有低电阻,附着力强,可焊性好,印刷性好等特点。典型应用有:太阳能电池、贴片电感端浆、汽车玻璃除雾线银浆、导电镀膜玻璃银浆、石英管银浆、GPS陶瓷天线银浆等

适用范围/Application:

此产品适用于陶瓷类产品电极使用

Suitable for Alumina ceramic productsthick film circuit electrode.

 

 

使用条件/Operating conditions

基材

Substrate

陶瓷

Alumina ceramic

印刷

Printing

200-300目丝网印刷

200-300 mesh stainless screen

流平

Levelling

5-15min minutes at room temperature

室温下流平5-15分钟(时间根据流平的实际情况决定)。

干燥

Drying

通风烘箱烘烤100-150℃,10-15分钟

(空考温度低于300℃,可根据烘烤的实际情况决定烘烤时间。)

100-150℃  10-15 min

烧结

Firing Condition

隧道炉空气气氛下烧结,峰值850±10℃(推荐值),9-11分钟。

(可根据实际需要,烧结范围可在780-850℃内调节,但峰值温度时间必须10分钟。)

Atmospheric firing in belt furnace with peak time of 9-11 Minutes at 850±10℃

Thinner

ST-1000

 

性能/Characteristics

1. 浆料性能/Paste Characteristics

性能Characteristic

标准Standard

测试方法及条件

Test method and conditions

1

Fineness

≤5μm

FOG test

2

Viscosity

80-280Pa.s

Brookfield HBT utility cup and spindle (SC4-14/6R), 10rpm, 25±1℃,

 

Brookfield HBT(博利飞)粘度计, 转子SC4-14/6R), 10rpm, 25±1℃

粘度可根据用户实际需要调节。

 

2. 烧结后特性/Characteristics after firing

1烧结条件下,膜厚8-12mm Check fired film produced under the conditions specified in 1, (Film thickness is 8-12mm.)  

 

 

 

特性

Characteristics

Standard

标准

测试方法和条件

Test method and conditions

3

Resistivity

方阻

 

≤0.1mΩ/□

Test pattern 1Cm×1Cm

测试图形1Cm×1Cm

 

4

Adhesion strength

附着力

 

 

 

Peel Test: 0.5mmφ Tin plated Cu wire soldered on  2mm×2mm Pad. 

0.5mmφ锡浸铜线,焊接面积2mm×2mm

Solder: 96.5Sn/0.5Cu Mildly activated flux used.

焊料:96.5Sn/0.5Cu

Initial

初始附着力 

≥43.2N

 

Ageing

老化附着力

≥24.6N

Ageing: 150℃×24hrs

老化条件:150℃,24小时

 

保存条件,有效期/Storage condition and Term of validity

产品应在5-25℃的环境温度下密封储存,有效期为产品发货之日起1年。

The product shall be guaranteed for 1 year after shipping date, keep tightly under at 5-25℃ 

包装方式/Packaging method

标准包装,1000g/样品可提供200克小罐包装

Standard package 1000g/canif you need sample to test, available 200g with small package.


 

 

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