导电胶 粘接导电胶

70P是一种单组份、低粘度的导电银胶。胶流变性能好，适用于高速die attach封装，无拉丝和拖尾；纯度高，

　　广泛应用在半导体工业主要用于半导体芯片的粘贴，适用于全自动机器高速点胶，是目前世界上出胶速度最快的一款导电银胶。

　　成份 - 含银环氧树脂

　　外观 - 银浆

　　密度 3.5g/cm3

　　粘度 25℃ 80Pa.s

　　工作寿命25℃ 18hrs

　　完全固化时间 175℃*60min

　　芯片剥离测试 19kg

　　CTE 40ppm/℃

　　导热率 2.5W/m.k

　　体积电阻 25℃ 0.0001Ohm-cm

　　特点: 流变性能好，适用于高速die attach封装，无拉丝和拖尾；纯度高，广泛应用在半导体工业.

　　储存期 -10C*6months

解冻

     1.使用前，让容器达到室温。
     2.从冰箱中取出后，解冻时将注射器设置为垂直。
     3.有关解冻时间的建议，请参考“注射器解冻”时间表。
     4.在内容物温度达到25°C之前，请勿打开容器。 在打开容器之前，应清除积聚在解冻容器上的所有水分。
     5.请勿重新冻结。 一旦融化至-40°C，就不应重新冻结粘合剂。